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深圳市合明科技有限公司
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芯片焊后水溶性焊膏锡膏水基清洗剂W3200,合明科技
芯片焊后水溶性焊膏锡膏清洗,合明科技水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊
2023-06-09
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2023-06-09
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2023-06-09
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2023-06-09
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2023-06-09
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2023-06-09
选择焊锡嘴无卤环保水基清洗液SE201,合明科技
用于去除去除波峰焊、选择性波峰焊等电子焊锡机喷锡嘴上的助焊剂残留。欢迎来电咨询合明科技IGBT功率器件封装焊后清洗剂、晶圆级
2023-06-09
COB封装摄像模组指纹模组_水基清洗剂W3000_合明科技
COB封装摄像模组指纹模组清洗 环保水基清洗剂W3000D 合明科技品牌供应商IPC20SMTPCBACOBSMTW3000DPCBAParticleCOBmicroBGAsFlip-
2023-06-09
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