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晶圆级封装清洗剂W3000D-2介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3000D-2介绍晶圆级封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主
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2024-10-21 |
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晶圆级封装清洗剂W3100介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3100介绍晶圆级封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适
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2024-10-17 |
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倒装芯片清洗剂W3100介绍 - 合明科技
倒装芯片清洗剂W3100介绍倒装芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于
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2024-10-17 |
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倒装芯片清洗剂W3800介绍
倒装芯片清洗剂W3800介绍倒装芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清
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2024-10-17 |
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倒装芯片清洗剂W3805介绍
倒装芯片清洗剂W3805介绍倒装芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP
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2024-10-17 |
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倒装芯片清洗剂W3000D-2介绍
倒装芯片清洗剂W3000D-2介绍倒装芯片清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用
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2024-10-17 |
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倒装芯片清洗剂W3210介绍
倒装芯片清洗剂W3210介绍倒装芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类
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2024-10-16 |
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SIP系统级封装清洗剂W3300介绍
SIP系统级封装清洗剂W3300介绍SIP系统级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能
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2024-10-16 |
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